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Z240
    发布时间: 2018-04-25 10:11    
规格
描述
主板物理规格
ATX 24.89 x 24.38 毫米(9.8 x 9.6 英寸)
处理器插座
单片 LGA 1151
CPU 总线速度
DMI
内存扩展插槽
4 个 DDR4 内存插槽
支持的存储卡类型
DDR4、UDIMM(非缓冲)、ECC 和非 ECC
内存模式
单通道非交叉。 采用双通道时,交叉。
支持的内存速度
2133 MT/s DDR4
内存保护
数据中可用的 ECC

最大内存

64 GB
内存配置
支持 4 GB、8 GB 和 16 GB 非 ECC 与 4 GB、8 GB 和 16 GB ECC 非缓冲 DIMM。 ECC 和非 ECC 内存 DIMM 无法在同一系统中混用。
PCI Express 接口
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 1 机械/x 1 电子(全高、全长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 16 机械/x 16 电子(全高、全长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 4 机械/x 4 电子(全高、全长)
1 个 PCI Express 第三代插槽 x 16 机械/x 4 电子(全高、全长)

注意:
在 PCIe 第三代插槽(x 16 电子/x 16 机械)中,如果没有安装显卡,则仅支持此平台认证为“售后市场选件”的显卡。
PCI 接口 (5 V)
1 个(可选)PCI 插槽,全高、全长
USB 接口
正面: 2 个 USB 3.0、1 个 USB 2.0、1 个 USB 2.0 充电数据端口
背面: 4 个 USB 3.0,2 个 USB 2.0
内部: 1 个 USB 3.0 和 3 个 USB 2.0 端口,可作为 2 个独立的 2 x 6 (3.0 x 1.2.0 x 1) 和 1 x 6 (2.0 x 1) 接头: 支持一套 HP 内置 USB 端口套件和一台 USB 3.0 SD 读卡器
高清集成声卡

闪存 ROM

CPU 风扇接头

机箱风扇接头
一个后系统机箱风扇接头
前控制面板/扬声器

接头

CMOS 电池座 - 锂电池

集成受信任的平台模块
集成的 TPM 1.2
电源接头

电源开关,电源 LED

指示灯和硬盘驱动器
LED 指示灯接头
清除密码跳线

键盘/鼠标
USB 或 PS/2
工作电压范围
90-269 VAC
最大:890 btu/小时(224 千卡/小时)
额定电压范围
100-240 VAC
额定线路频率
50-60 Hz
工作线路频率范围
47-66 Hz
额定输入电流
100-240 V 时为 6A
散热   
标准: 444 btu/小时(112 千卡/小时)
最大: 1484 btu/小时(374 千卡/小时)
电源风扇
80 x 80 x 25 毫米(3.1 x 3.1 x 0.98 英寸)4 芯 PWM
ENERGY STAR 认证(取决于配置)

220V 时符合 CECP 标准

符合 FEMP 备用电源标准
是,禁用网络唤醒功能: 处于 55 关机状态时不到 2 W
内置自检 (BIST) LED

全电源范围浪涌防护(承受高达 2000 V 的电涌)

机罩锁接头

230 V 时遵从 ErP Lot 6- 第 1 层

230 V 时遵从 ErP Lot 6- 第2 层

环境要求
温度:
工作: 5°C 到 35°C(40°F 到 95°F)
空闲: -40°C 到 60°C(-40°F 到 140°F)
湿度:
工作: 10% 至 90%(无冷凝)
空闲: 5% 至 95%,38.7°C (101.6°F) 为最高湿球温度
最大海拔高度:
工作: 3,000 米(10,000 英尺)
空闲: 9,100 米(30,000 英尺)
动态
工作: 40 g,2-3 毫秒,半正弦波
空闲: 160 厘米/秒,2-3 毫秒,半正弦波。 正方形: 422 厘米/秒,20 g
振动:
工作时(随机): 0.5 g (rms),5-300 Hz
非工作时(随机): 2.0 g (rms),10-500 Hz
散热
工作: 5°C 到 35°C(40°F 到 95°F)
空闲: -40°C 到 60°C(-40°F 到 140°F)
湿度:
工作: 10% 至 90%(无冷凝)
空闲: 5% 至 95%,38.7°C (101.6°F) 为最高湿球温度
最大海拔高度:
工作: 3,000 米(10,000 英尺)
空闲: 9,100 米(30,000 英尺)
动态
工作: 40 g,2-3 毫秒,半正弦波
空闲: 160 厘米/秒,2-3 毫秒,半正弦波。 正方形: 422 厘米/秒,20 g
振动:
工作时(随机): 0.5 g (rms),5-300 Hz
非工作时(随机): 2.0 g (rms),10-500 Hz
散热        在超过 1524 米(5,000 英尺)高度的位置上,最高工作温度每超出海平面 305 米(1000 英尺)下降 1.8°F (1°C)。



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